Fusion 360

Optimisée par Ansys, l’Extension Signal Integrity de Fusion 360 est un service payant qui enrichit la gamme de fonctionnalités disponibles dans Fusion 360 pour les cartes de circuits imprimés et les composants électroniques. Elle offre notamment une analyse électromagnétique des signaux critiques sur les cartes de circuits imprimés.

Grâce aux informations fournies par Signal Integrity Extension, les concepteurs et les ingénieurs produits peuvent repérer et résoudre les problèmes liés aux cartes de circuits imprimés dès les phases initiales de la conception.

Cela permet d’améliorer la conformité des produits aux normes de test CEM/EMI (Compatibilité Électromagnétique/Interférences Électromagnétiques), de réduire les besoins en tests physiques coûteux et en prototypages, tout en accélérant le processus de développement.

Fusion 360

Fiabilité des produits

Explorez les moyens d'améliorer la conformité de vos conceptions de cartes de circuits imprimés à haute vitesse aux normes des tests EMI et CEM.

Fusion 360

Accélération du cycle de développement

Optimisez votre processus de développement de produits en intégrant l'analyse électromagnétique dès les premières étapes du flux de travail de conception des cartes de circuits imprimés.

Fusion 360

Réduction des coûts liés aux tests physiques

Minimisez les corrections et les prototypages onéreux des cartes de circuits imprimés en obtenant une meilleure compréhension des performances électromagnétiques de vos conceptions.

Supervisez et ajustez l’impédance de chaque signal critique sur toute la carte pour optimiser les performances de conception à haute vitesse.

Examinez les signaux de conception pour évaluer les paramètres qui définissent la conception à haute vitesse, tels que les retards des signaux, la longueur du tracé, l’impédance et le couplage

Grâce à la simplicité de la configuration et des paramètres d’entrée, les ingénieurs peuvent choisir les signaux qui les intéressent et réaliser une analyse rapide dès qu’ils en ont besoin.

Identifiez rapidement et de manière visuelle les problèmes d’impédance ou de couplage grâce à des codes couleur superposés sur la conception 2D des cartes de circuits imprimés.

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